--- START OF FILE text/plain --- AMD EPYC 9006 处理器

ASUS EPYC 9006 服务器

重塑企业价值,定义下一代算力

倾斜放置的带有 AMD EPYC 标识的 Venice 芯片,下方展示 CPU 电路设计,以及ASUS RS700A 与 RS500A 系列服务器

全新 ASUS RS700A/720A 及 RS500A/520A 系列搭载第六代 AMD EPYC™ 服务器处理器(Venice),代表企业级计算的变革性飞跃。华硕利用高性能 AMD EPYC 9006 SP8 服务器 CPU 提供多功能解决方案,针对平衡性、高效能与更低的 TCO 进行精细优化。这一强大阵容专为结合强大计算与高密度 SDS 存储能力而打造,支持 E3.S 外形规格选项,并具备企业级灵活性,有效应对从 AI 推理、智能安防监控、视频流传输到虚拟化等各种工作负载。

凭借高核心数单插槽高效能,实现出色的虚拟机密度。

虚拟化

通过优化的计算管线加速神经网络处理。

AI 推理

为复杂的云原生应用构建具弹性且可扩展的基石。

云与企业数据中心

关键任务科学与工程模拟提供精确的高吞吐量。

高性能计算 (HPC)

利用高带宽存储和计算能力进行实时视频分析。

智能安防监控

部署紧凑的高效节点,实现低延迟的本地化数据处理。

边缘计算

全新推出
AMD EPYC™ 9006 服务器处理器

最新的 AMD EPYC 9006 服务器处理器基于突破性的 Zen 6 / Zen 6c 架构与台积电先进的 2nm 制程打造,带来巨大的世代性能飞跃,树立数据中心效率的新标杆。作为平衡的性能核心,该系列经过精细工程设计以持续提升效率,助力企业以出色的敏捷度扩展与管理其基础架构,并加速投资回报率。

倾斜放置的带有 AMD EPYC 标识的 Venice 芯片,下方展示出 CPU 电路设计

华硕工程创新优势

华硕通过精益求精、以目标为导向的工程设计强化 AMD EPYC 9006 服务器 CPU,在可靠性、散热性能与运营效率方面树立新标杆。通过在华硕标志性的模块化 DC-MHS 架构中整合面向未来的技术——包括 MRDIMM 内存、PCIe® 6.0 以及高密度 E3.S 存储,华硕提供了强劲且易于维护的基石,旨在胜任苛刻的高强度 AI 与企业工作负载。

DC-MHS 模块化架构

这种分区式机箱设计将 I/O、HPM、风扇和存储模块隔开。它可以缩短开发周期、降低资本支出(CapEx),并实现模块级可维护性,大幅削减维护与运营成本。更重要的是,零部件的通用性支持批量采购与快速周转,从而大幅节省采购和库存持有成本。

华硕 DIMM.2 创新设计

这是一项专利散热突破设计,将 M.2 存储模块移至温度较低的 DIMM 区域。通过将存储器件远离高热量 CPU 区域,DIMM.2 杜绝过热降频现象,无需额外散热片,并节省宝贵的主板空间以增强扩展性。

支持 PID 控制的 Thermal Radar 3.0

Thermal Radar 3.0 优于基础的查表调速方式,采用先进的比例-积分-微分(PID)算法实现精准的实时风扇调节。即使在复杂多变的企业工作负载下,也能更小化能效消耗、抑制温度波动,并保持持续的高峰值性能。

ASUS RS700A 与 RS500A 系列服务器

ASUS EPYC 9006 服务器:为各种工作负载量身定制

RS720A-E14B
专为高密度加速卡与存储打造
外形规格: 2U
处理器: 2 x AMD Venice SP8 处理器(最高 TDP 400W)
内存: 32 x DDR5 DIMM 插槽(2DPC 最高 8000 MT/s,或配合 MRDIMM 最高 11200 MT/s)
硬盘插槽:
配置 1*: 12 x 2.5”/3.5” NVMe
配置 2*: 24 x 2.5” NVMe
配置 3: 32 x E3.S PCIe Gen6
*支持 SATA/SAS 硬盘需配备 HBA/RAID 阵列卡
扩展插槽:
最多 10 个 PCIe Gen6 插槽,
6 x PCIe Gen6 x8 通道或 3 x PCIe Gen6 x16 通道 (FHFL)
2 x PCIe Gen6 x16 通道 (FHHL)
2 x OCP 3.0
GPU: 最多 3 张双槽 GPU 卡(TDP 最高 450W)
电源: 1+1 冗余 3200W/2700W 80 PLUS 钛金级电源
ASUS RS720A-E14B

ASUS RS720A-E14B 是一款功能丰富的 2U 服务器,专为多样化工作负载设计,重点针对加速卡和存储进行优化。它采用 DC-MHS 模块化设计,以实现更大效率和简化维护,同时提供灵活的存储选项,支持包括 3.5 英寸、2.5 英寸和 E3.S 在内的多种外形规格。

凭借多个高速 I/O 扩展插槽和对多达 3 张双槽 GPU 的支持,它具备出色的扩展性,非常适合高密度加速卡部署。通过热插拔部件和无工具拆装设计确保可维护性,管理功能则涵盖双 BMC 镜像、ASMB13-iKVM 和 TPM 2.0。

RS700A-E14B
企业级 AI 加速卡与存储优化
外形规格: 1U
处理器: 2 x AMD Venice SP8 处理器(最高 TDP 400W)
内存: 32 x DDR5 DIMM 插槽(2DPC 最高 8000 MT/s,或配合 MRDIMM 最高 11200 MT/s)
硬盘插槽:
配置 1*: 4 x 2.5”/3.5” NVMe
配置 2*: 12 x 2.5” NVMe
配置 3: 16 x E3.S PCIe Gen6
*支持 SATA/SAS 硬盘需配备 HBA/RAID 阵列卡
扩展插槽:
最多 4 个 PCIe Gen6 插槽,
2 x PCIe Gen6 x16 通道 (FHHL)
2 x OCP 3.0
GPU: 最多 2 张单槽 GPU 卡(TDP 最高 140W)
电源: 1+1 冗余 2000W 80 PLUS 钛金级电源
ASUS RS700A-E14B

ASUS RS700A-E14B 是一款多功能 1U 服务器,专为各种工作负载而设计,并对加速卡和存储应用进行了专属优化。其 DC-MHS 模块化设计确保高效与轻松维护,辅以跨多种外形规格(包括 3.5 英寸、2.5 英寸和 E3.S)的灵活存储选项。

通过各种扩展插槽提供可扩展的 I/O,并支持多达 2 张单槽 GPU,非常适合高密度加速卡部署。增强的可维护性包括热插拔功能和免工具设计,而安全性与可管理性则由双 BMC 镜像、ASMB13-iKVM 及 TPM 2.0 提供保障。

RS520A-E14B
专为 AI 与图形加速设计
外形规格: 2U
处理器: 单插槽 AMD SP8(最高 TDP 400W)
内存: 16 x DDR5 DIMM 插槽(2DPC 最高 8000 MT/s,或配合 MRDIMM 最高 11200 MT/s)
硬盘插槽:
配置 1*: 12 x 3.5"/2.5" NVMe + 4 x E1.S(中置盘位,仅限特定机型)
配置 2*: 24 x 2.5" NVMe 或 16x 2.5" NVMe + 8 x 2.5" SAS
*支持 SATA/SAS 硬盘需配备 HBA/RAID 阵列卡
扩展插槽:
针对 12 NVMe 或 16 NVMe 配置:

1 x PCIE Gen6 x16 通道 (FHFL)
2 x PCIE Gen6 x8 通道 (FHFL)
2 x OCP 3.0
针对 24 NVMe 配置:
1 x PCIE Gen6 x16 通道 (FHFL)
1 x OCP 3.0
GPU:
针对 12 NVMe 或 16 NVMe 配置:

最多 3 张单槽或 1 张双槽 + 2 张单槽 GPU 卡(TDP 最高 350W)
针对 24 NVMe 配置:
最多 1 张双槽 GPU 卡(TDP 最高 350W)
电源: 1+1 冗余 2700W/2000W 80 PLUS 钛金级电源
ASUS RS520A-E14B

2U ASUS RS520A-E14B 针对 AI 和图形加速进行了优化,凭单颗 AMD SP8 处理器提供高密度性能。它支持多达 24 个 NVMe 驱动器,提供海量的存储容量。

该服务器采用 DC-MHS 模块化设计和无工具维护,专为苛刻的 AI 和图形工作负载而构建,可提供灵活的 GPU 和存储配置。其小于 800mm 的机箱深度还优化机架兼容性和物流便利性。

RS500A-E14B
突破性的 1U NVMe 强劲平台
外形规格: 1U
处理器: 单插槽 AMD SP8(最高 TDP 400W)
内存: 16 x DDR5 DIMM 插槽(2DPC 最高 8000 MT/s,或
配合 MRDIMM 最高 11200 MT/s)
硬盘插槽:
配置 1*: 12 x 2.5” NVMe + 4 x E1.S(中置盘位,仅限特定机型)
配置 2: 16 x E3.S
*支持 SATA/SAS 硬盘需配备 HBA/RAID 阵列卡
扩展插槽:
最多 2 个 PCIe 插槽
2 x PCIe 6.0 x16 通道 (FHHL)
2 x OCP 3.0
GPU: 最多 2 张单槽 GPU 卡(TDP 最高 72W)
电源: 1+1 冗余 2000W 80 PLUS 钛金级电源
ASUS RS500A-E14B

ASUS RS500A-E14B 通过单颗 AMD SP8 处理器实现 1U NVMe 的突破,带来出色的性价比。其 DC-MHS 模块化设计和无工具机箱确保维护简便与高效运转。

该服务器支持多达 16 个 E3.S 驱动器和双 M.2,可提供高存储密度,是需要强劲而紧凑的单处理器解决方案应用的理想之选。其小于 800mm 的机箱深度也优化机架兼容性。

常见问题解答

搭载第六代 AMD EPYC 9006 (Venice) 处理器的华硕服务器带来巨大的世代性能提升。它们专为提高性能和降低总体拥有成本(TCO)而设计,是通用服务器中的平衡核心。这些平台可加速神经网络处理,为虚拟化提供出色的虚拟机密度,并为复杂的云原生应用构建具弹性的基石,使其成为全球数据中心和企业应用的理想选择。

华硕融合精细工程设计,在可靠性和散热性能方面树立新标杆。关键创新包括:用于加速开发周期和降低运营开销的 DC-MHS 模块化架构;将 M.2 存储转移到较冷区域以防止过热降频的华硕 DIMM.2 创新设计;以及具备高级 PID 控制功能的 Thermal Radar 3.0,用于精确的实时风扇调节,确保在降低功耗的同时获得顺畅稳定的性能。这些创新确保在任何环境下苛刻的 AI 和企业工作负载中都能保持持续的高峰值性能。

华硕 AMD EPYC 9006 服务器采用面向未来的技术构建。它们支持 PCIe 6.0,使 I/O 吞吐量翻倍(64 GT/s);支持下一代 MRDIMM 内存,峰值速度高达 12,800 MT/s,消除性能瓶颈;并支持高密度 E3.S 存储,持续提升容量和性能。这些进步确保了全球数据密集型 AI、HPC 和企业应用具备出色的扩展性与效率。

ASUS RS700A/720A 系列是双插槽强劲平台,非常适合高性能集群、高强度 AI 推理和复杂的科学模拟。ASUS RS500A/520A 系列针对单插槽高效能进行了优化,非常适合主流企业工作负载、边缘计算和空间受限的环境,在紧凑的设计(深度小于 800mm)中提供不打折扣的 PCIe 6.0 与 E3.S 支持。

华硕 AMD EPYC 9006 服务器旨在持续提升效率并加速 ROI。凭借 Zen 6 架构 20% 的性能提升、先进的散热管理(Thermal Radar 3.0、DIMM.2)以及模块化 DC-MHS 设计,降低能源消耗,通过免工具拆装维护缩短了维护时间,并降低了资本支出。这种对效率、可靠性和简化运营的专注,可直接转化为显著的 TCO 节省,并为全球企业和云服务提供商带来更快的 ROI。

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