随着AI和HPC工作负载将计算密度和功耗推向新的界限,传统的风冷技术已难以应对。华硕液冷技术可高效地从高性能CPU、GPU和高密度加速器机架中带走热量,从而减少能源消耗,降低PUE(电源使用效率),并支持更高的机架密度。
华硕致力于提供全面的灵活性,提供全液冷、混合或改造配置,能够无缝集成到现有的数据中心中。这种多功能的方法确保了出色的可靠性和可扩展性,帮助企业在大型AI部署中优化性能与总拥有成本(TCO)。
合作伙伴与生态系统
华硕与强大的合作伙伴生态系统紧密合作,确保我们的液冷解决方案专为要求苛刻的AI和HPC工作负载而量身打造,在规模化部署中提供上佳的散热效率、系统稳定性和性能表现。